IT之家 7 月 3 日消息，igor"sLAB 提前曝光了即将发布的 PCI SIG 的 CEM 5.1 规范（作为 ATX 3.1 的基础）以及 PCIe Base 6 草案，其中包括很多令人意想不到的设计。

首先，RTX 4090 系列高端显卡中遭人诟病的 12VHPWR 连接器将被取消，作为替代品出现的是 12V-2×6 连接器。

(相关资料图)

新的 CEM 5.1 规范采用了新的 12V-2×6 连接器取代了现有 12VHPWR 连接器，而且作为基本规范，PCI SIG 直接定义了它的常用外形规格、最大和持续功率等参数，从而显得不会那么混乱。

这种连接器可支持 675W 的显卡（连接器 600W+PCIe 功率），而主板的 PCIe 插槽 (PEG) 最大依然是 75W 的功率。作为对比，之前的 CEM 5.0 最大功率为 600W。

除此之外，CEM 5.1 还更新了对最大和持续功率的标准测量方法，以匹配现有的外形规格，从而保持规格的一致性。

兼容性方面，不支持 12V-2×6 的硬件也不会受到任何影响，对于遵循基本规范实施 12VHPWR 引脚检测的 150W 和 300W 版本的硬件将产生较小影响，但目前还不清楚与显卡相关的任何信息。

据称，除非软件支持 CEM 外形规格，否则也不会看到对软件方面的影响；而使用 Power Budgeting Sense Detect Register（功率预算感知检测寄存器）的软件需要更新以反映新的定义编码；使用 Connector Type 字段的软件需要更新以支持额外的连接器类型编码。

但同样，我们目前尚不清楚与显卡和电源相关的任何相关信息。因为到目前为止，它尚未在任何地方实际应用。外媒认为，配置存储器测试可能需要更新，以免将使用新编码的扩展卡标记为故障。

简单来说，新的 12V-2×6 电源连接器还将提供高达 55 A 的连续电流，从而在 12 V 辅助线上为扩展卡供电，最大功率为 600 W。IT之家总结连接器和线材的电力要求如下：

电流引脚 (边带 / 旁带接触除外) 的额定电流：每个引脚 / 位置的最小值为 9.2 A，当所有十二个触点均激活时，在 12 V DC 电路下，最高温度上升不得超过 30 °C。 连接器主体应有标签或凸起的 H 标记，以指示支持 9.2 A / pin 或更高。见上图中 12V-2×6 直角 (R / A) 头的标记位置。 由于接触电阻的变化，单个引脚可能会承受超过 9.2A 的电流，具体取决于不均匀的电缆接触电阻，但总电流必须在任一方向上不得超过 55 A RMS。这也解决了接触电阻变化的测量和要求问题。 电缆组件整合商必须确保包括 16 AWG 导线和引脚在内的组件符合上述规定的最低电流要求和最大上升温度要求。 锁定连接器保持力：轴向拉连接器时最小 45.00 N

据称，线材或插头也可能会发生变化，并且很可能会提供两种不同的版本。例如在“选项 1”中，我们可以看到感测引脚下方有 0.7 毫米的肩部，但“选项 2”却没有这种设计。对于弹簧触点来说也是如此。

当然，最大的变化便是所谓的接头，也包括接口。首先，12V-2×6 连接器可以有条件地兼容具有 12VHPWR 连接器的旧显卡，并且当前的 12VHPWR 电源、线材、适配器也可以或多或少地兼容 12V-2×6。

与以前一样，十二个大接触点承载电路轨道，而四个小接触点下方承载旁带信号。这就是最大的变化所在。

值得一提的是，12VHPWR 编码更新也是为了准确反映已发布的 CEM 5.0 (因为基本规范和 CEM 5.0 甚至不一致)。功率为 150W 或 300W 的扩展卡适用新规则，并且仍需要外部电路来检测 150W 的卡。当然，12V-2×6 仍然不兼容 PCI Express 2×3 和 2×4 PCIe (辅助) 连接器。因为 12V-2×6 连接器的电源引脚间距为 3.0 毫米，而 2×3 和 2×4 连接器中的接触点间距为 4.2 毫米。

此外，12V-2×6 接头具有相同的外部尺寸，感测引脚的最终接触点依然位于 3 毫米处以确保兼容性；但感测引脚的尖端向内偏移了 1.7 毫米，距离增加了 1.25 毫米；实际位于尖端后面的引脚，即第一个触点，现在甚至位于外部边缘之后约 2 毫米处，这可以带来更高的安全性。

通过将引脚 0 接地，并将引脚 1 保持开放，就可以实现 300W 的功率。此外，150W 电路非常棘手且新颖：引脚 0 和引脚 1 直接连接且没有接地，这可能需要新的电缆或专用电源：

安全性方面，为了避免触点承受不必要的压力，官方规定电缆束从连接器背面引出后不应立即弯曲，而且不应被拉伸或以任何方式限制。

IPC / WHMA-A-620 标准规定了电缆、电线和电缆组件的制造实践和要求。该标准描述了钳压、机械固定和焊接连接的制造方法、测试以及验收标准，以及与电缆和电线组件相关的组装活动 (适当的紧固 / 保持标准)。

据称，电缆组件中的接触电阻的变化会导致触点之间的电流不平衡，并可能导致个别触点和 / 或导线超过规定的单个引脚电流。此外，由于连接到扩展卡的电缆组件的弯曲和 / 或侧向加载会增加该电流不平衡，因此必须为电缆组件设计特定的电线、连接器和制造流程，以承受由接触电阻的变化和侧向负载引起的电流不平衡。

除此之外，还有关于温度限制的规定。如果将电路板的发热（超过 100°C 的分流器）以及电路板侧面的外部影响（而不仅仅是变化的电流和接触电阻）可能导致的引脚发热考虑在内，那么显卡在电源连接方面确实应该采取不同的设计。

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